Kaga Fei zeigt Bluetooth-Modul mit 8,55 mm

Auf einer Platine nimmt das neue Funkmodul von Kaga Fei kaum mehr Raum ein als ein Fingernagel: Das japanische Unternehmen hat das 8,55 mm × 3,25 mm große und 1 mm flache ES4L15MA1 vorgestellt. Eine Antenne ist bereits in die Leiterplatte integriert, ebenso ein kleiner Mikrocontroller. Für den Einsatz braucht es trotzdem ein Board, auf das sich das Modul auflöten lässt.

Das ES4L15MA1 funkt wahlweise über Bluetooth 6.0 Low Energy (LE), also eine auf niedrigen Energieverbrauch ausgelegte Bluetooth-Variante, oder im 2,4-GHz-Band. Für Smart-Home-Systeme unterstützt es Matter, Thread und Zigbee. Dazu kommen Bluetooth Mesh, Networked Lighting Control für vernetzte Beleuchtung sowie Periodic Advertising with Responses, ein Verfahren für zeitgesteuerte Funkantworten.

Die Datenrate ist auf zwei Megabit pro Sekunde begrenzt. Bis zu acht Geräte lassen sich gleichzeitig verbinden. Die Geschwindigkeit reicht etwa für Geräteabfragen in Netzwerken, zum Beispiel im Zusammenspiel mit verbundenen Sensoren oder für Statusprotokolle. Im Zentrum arbeitet der Mikrocontroller nRF54L15 von Nordic Semiconductor mit einem Cortex-M33-Kern bei 128 MHz und einem zusätzlichen RISC-V-Koprozessor.

Der praktische Unterschied zum ähnlich kleinen ES4L15BA1 liegt vor allem in der Software: Beim ES4L15MA1 ist die Firmware bereits vorinstalliert. Entwickler müssen den kompletten Software-Stack nicht selbst zusammensetzen, was den Einstieg für Maker erleichtern kann. Kaga Fei bietet dafür ein Evaluierungsboard an; der bisherige Baustein ohne vorinstallierte Firmware kostet bei Mouser einzeln knapp 14 Euro zuzüglich Mehrwertsteuer.

Und was ändert das konkret? Sensoren, Beleuchtung und andere kleine Smart-Home-Geräte könnten mit weniger Platzbedarf auf der Platine und geringerem Integrationsaufwand entstehen. Der nächste überprüfbare Schritt kommt jedoch erst ab Januar 2027, wenn Kaga Fei Testmuster verschicken will; für Februar ist der Start der Serienproduktion angekündigt. Bis dahin handelt es sich um ein vorgestelltes Modul, nicht um ein bereits breit verfügbares Produkt.