Kaga Fei dévoile un module Bluetooth de 8,55 mm

Sur un circuit imprimé, le nouveau module radio de Kaga Fei occupe à peine plus d’espace qu’un ongle : l’entreprise japonaise a présenté l’ES4L15MA1, qui mesure 8,55 mm × 3,25 mm et affiche une épaisseur de 1 mm. Une antenne est déjà intégrée au circuit imprimé, tout comme un petit microcontrôleur. Son utilisation nécessite néanmoins une carte sur laquelle souder le module.

L’ES4L15MA1 communique au choix via Bluetooth 6.0 Low Energy (LE), une variante de Bluetooth conçue pour réduire la consommation d’énergie, ou sur la bande des 2,4 GHz. Pour les systèmes domotiques, il prend en charge Matter, Thread et Zigbee. S’y ajoutent Bluetooth Mesh, Networked Lighting Control pour l’éclairage connecté, ainsi que Periodic Advertising with Responses, un procédé destiné aux réponses radio synchronisées dans le temps.

Le débit est limité à deux mégabits par seconde. Jusqu’à huit appareils peuvent être connectés simultanément. Cette vitesse suffit notamment pour interroger des appareils sur des réseaux, par exemple avec des capteurs connectés, ou pour transmettre des relevés d’état. Le module embarque le microcontrôleur nRF54L15 de Nordic Semiconductor, avec un cœur Cortex-M33 cadencé à 128 MHz et un coprocesseur RISC-V supplémentaire.

La principale différence pratique avec l’ES4L15BA1, de taille similaire, concerne surtout le logiciel : le firmware de l’ES4L15MA1 est déjà préinstallé. Les développeurs n’ont pas à assembler eux-mêmes la pile logicielle complète, ce qui peut faciliter la prise en main pour les makers. Kaga Fei propose pour cela une carte d’évaluation ; l’ancien composant, dépourvu de firmware préinstallé, coûte un peu moins de 14 euros à l’unité chez Mouser, hors TVA.

Et concrètement, qu’est-ce que cela change ? Des capteurs, des éclairages et d’autres petits appareils domotiques pourraient être conçus avec un encombrement moindre sur le circuit imprimé et un effort d’intégration réduit. La prochaine étape vérifiable n’interviendra toutefois qu’à partir de janvier 2027, lorsque Kaga Fei prévoit d’expédier des échantillons de test ; le lancement de la production en série est annoncé pour février. D’ici là, il s’agit d’un module présenté, et non d’un produit déjà largement disponible.