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Auf einer Platine nimmt das neue Funkmodul von Kaga Fei kaum mehr Raum ein als ein Fingernagel: Das japanische Unternehmen hat das 8,55 mm × 3,25 mm große und 1 mm flache ES4L15MA1 vorgestellt. Eine Antenne ist bereits in die Leiterplatte integriert, ebenso ein kleiner Mikrocontroller. Für den Einsatz braucht es trotzdem ein Board, auf das sich das Modul auflöten lässt.
Sur un circuit imprimé, le nouveau module radio de Kaga Fei occupe à peine plus d’espace qu’un ongle : l’entreprise japonaise a présenté l’ES4L15MA1, qui mesure 8,55 mm × 3,25 mm et affiche une épaisseur de 1 mm. Une antenne est déjà intégrée au circuit imprimé, tout comme un petit microcontrôleur. Son utilisation nécessite néanmoins une carte sur laquelle souder le module.
Das ES4L15MA1 funkt wahlweise über Bluetooth 6.0 Low Energy (LE), also eine auf niedrigen Energieverbrauch ausgelegte Bluetooth-Variante, oder im 2,4-GHz-Band. Für Smart-Home-Systeme unterstützt es Matter, Thread und Zigbee. Dazu kommen Bluetooth Mesh, Networked Lighting Control für vernetzte Beleuchtung sowie Periodic Advertising with Responses, ein Verfahren für zeitgesteuerte Funkantworten.
L’ES4L15MA1 communique au choix via Bluetooth 6.0 Low Energy (LE), une variante de Bluetooth conçue pour réduire la consommation d’énergie, ou sur la bande des 2,4 GHz. Pour les systèmes domotiques, il prend en charge Matter, Thread et Zigbee. S’y ajoutent Bluetooth Mesh, Networked Lighting Control pour l’éclairage connecté, ainsi que Periodic Advertising with Responses, un procédé destiné aux réponses radio synchronisées dans le temps.
Die Datenrate ist auf zwei Megabit pro Sekunde begrenzt. Bis zu acht Geräte lassen sich gleichzeitig verbinden. Die Geschwindigkeit reicht etwa für Geräteabfragen in Netzwerken, zum Beispiel im Zusammenspiel mit verbundenen Sensoren oder für Statusprotokolle. Im Zentrum arbeitet der Mikrocontroller nRF54L15 von Nordic Semiconductor mit einem Cortex-M33-Kern bei 128 MHz und einem zusätzlichen RISC-V-Koprozessor.
Le débit est limité à deux mégabits par seconde. Jusqu’à huit appareils peuvent être connectés simultanément. Cette vitesse suffit notamment pour interroger des appareils sur des réseaux, par exemple avec des capteurs connectés, ou pour transmettre des relevés d’état. Le module embarque le microcontrôleur nRF54L15 de Nordic Semiconductor, avec un cœur Cortex-M33 cadencé à 128 MHz et un coprocesseur RISC-V supplémentaire.
Der praktische Unterschied zum ähnlich kleinen ES4L15BA1 liegt vor allem in der Software: Beim ES4L15MA1 ist die Firmware bereits vorinstalliert. Entwickler müssen den kompletten Software-Stack nicht selbst zusammensetzen, was den Einstieg für Maker erleichtern kann. Kaga Fei bietet dafür ein Evaluierungsboard an; der bisherige Baustein ohne vorinstallierte Firmware kostet bei Mouser einzeln knapp 14 Euro zuzüglich Mehrwertsteuer.
La principale différence pratique avec l’ES4L15BA1, de taille similaire, concerne surtout le logiciel : le firmware de l’ES4L15MA1 est déjà préinstallé. Les développeurs n’ont pas à assembler eux-mêmes la pile logicielle complète, ce qui peut faciliter la prise en main pour les makers. Kaga Fei propose pour cela une carte d’évaluation ; l’ancien composant, dépourvu de firmware préinstallé, coûte un peu moins de 14 euros à l’unité chez Mouser, hors TVA.
Und was ändert das konkret? Sensoren, Beleuchtung und andere kleine Smart-Home-Geräte könnten mit weniger Platzbedarf auf der Platine und geringerem Integrationsaufwand entstehen. Der nächste überprüfbare Schritt kommt jedoch erst ab Januar 2027, wenn Kaga Fei Testmuster verschicken will; für Februar ist der Start der Serienproduktion angekündigt. Bis dahin handelt es sich um ein vorgestelltes Modul, nicht um ein bereits breit verfügbares Produkt.
Et concrètement, qu’est-ce que cela change ? Des capteurs, des éclairages et d’autres petits appareils domotiques pourraient être conçus avec un encombrement moindre sur le circuit imprimé et un effort d’intégration réduit. La prochaine étape vérifiable n’interviendra toutefois qu’à partir de janvier 2027, lorsque Kaga Fei prévoit d’expédier des échantillons de test ; le lancement de la production en série est annoncé pour février. D’ici là, il s’agit d’un module présenté, et non d’un produit déjà largement disponible.