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레이저가 반도체 회로를 직접 그리는 장비가 처음으로 LG전자 밖의 생산 라인용으로 수주됐다. 전자신문에 따르면, LG전자 생산기술원(PRI)은 8월 18일 국내에서 패키징 공장을 운영하는 글로벌 외주반도체조립테스트(OSAT) 기업과 반도체 패키징용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 장비 구매주문 계약을 체결했다. LG전자가 지난해 장비를 출시한 뒤 확보한 첫 OSAT 수주다.
Equipment that uses lasers to draw semiconductor circuits directly has received its first order for use on a production line outside LG Electronics. According to The Electronic Times, LG Electronics' Production Engineering Research Institute (PRI) signed a purchase-order agreement on August 18 with a global outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) company that operates a packaging plant in South Korea, for laser direct imaging (LDI) equipment for semiconductor packaging. It is LG Electronics' first OSAT order since the company launched the equipment last year.
LDI는 반도체 패키징에서 금속 배선을 만들 때 쓰는 노광 장비다. 레이저가 미세 회로를 직접 그리기 때문에 기존 노광 공정의 핵심 부품인 포토마스크가 필요 없다. 이 ‘마스크리스’ 방식은 포토마스크 비용을 줄이고 공정 시간을 단축할 수 있다는 게 LG전자의 설명이다. 회사는 1.5마이크로미터 해상도 장비를 선보였으며, 고객 수요에 맞춰 3·5마이크로미터 장비도 개발했다.
LDI is lithography equipment used to create metal wiring in semiconductor packaging. Because the laser draws fine circuits directly, it does not require the photomask that is a key component of conventional lithography processes. LG Electronics says this "maskless" approach can reduce photomask costs and shorten process times. The company has introduced equipment with a 1.5-micrometre resolution and has also developed 3- and 5-micrometre equipment to meet customer demand.
이번 수주는 연구개발 장비 공급과 양산 장비 공급 사이의 문턱을 넘었다는 데 의미가 있다. PRI는 앞서 대학에 연구개발용 장비를 공급했고, 이번에는 OSAT 기업의 양산 라인에 활용될 설비 구매주문을 받았다. 디스플레이 공정용 LDI 장비를 상용화해 LG디스플레이에 납품한 경험을 반도체 패키징으로 확장한 흐름이다.
The significance of this order is that it clears the hurdle between supplying R&D equipment and supplying mass-production equipment. PRI previously supplied R&D equipment to universities; this time, it received an order for equipment to be used on an OSAT company's mass-production line. The move extends into semiconductor packaging the company's experience commercializing LDI equipment for display processes and supplying it to LG Display.
시장 배경도 분명하다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)는 첨단 패키징 시장이 지난해 516억3000만달러에서 2030년 901억8000만달러로 성장하고, 연평균 성장률은 11.8%에 이를 것으로 전망했다. LG전자는 일본의 스크린·ORC, 미국의 어플라이드 머티어리얼즈와 경쟁하면서 가격 경쟁력과 장비 내재화를 앞세울 계획이다.
The market backdrop is also clear. The Korea PCB & Semiconductor Packaging Industry Association (KPCA) forecasts that the advanced packaging market will grow from $51.63 billion last year to $90.18 billion in 2030, with an annual average growth rate of 11.8%. LG Electronics plans to compete with Japan's SCREEN and ORC and America's Applied Materials by emphasizing price competitiveness and in-house equipment development.
그래서 구체적으로 달라지는 것은 LG전자가 계열사 납품을 넘어 외부 반도체 제조 현장에 장비를 공급할 통로를 열었다는 점이다. 당장 시장 판도가 바뀌는 단계는 아니다. 첫 수주 이후 실제 양산 성능과 추가 고객 확보가 남아 있다. LG전자는 다음 단계로 고대역폭메모리(HBM) 검사 장비와 유리기판의 글라스관통전극(TGV)을 만드는 레이저 설비까지 라인업을 넓힐 방침이다.
What specifically changes, then, is that LG Electronics has opened a channel to supply equipment to external semiconductor manufacturing sites, beyond deliveries to affiliates. The market is not yet at a stage where its competitive landscape will immediately change. Actual mass-production performance and the acquisition of additional customers remain to be demonstrated after this first order. LG Electronics plans to expand its lineup next into high-bandwidth memory (HBM) inspection equipment and laser systems for creating glass-through vias (TGVs) in glass substrates.