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More than 400 meters is the detection distance BYD is putting behind a new piece of automotive silicon. On Sept 2, 2026, BYD Semiconductor said it had begun mass production of its next-generation 4D millimeter-wave radar chip, extending the automaker’s push to develop key smart-driving components in-house.
Plus de 400 mètres : c’est la distance de détection annoncée par BYD pour une nouvelle puce automobile. Le 2 septembre 2026, BYD Semiconductor a déclaré avoir commencé la production en série de sa puce radar 4D à ondes millimétriques de nouvelle génération, prolongeant les efforts du constructeur pour développer en interne des composants clés de conduite intelligente.
The chip’s 4D capability addresses a specific weakness in conventional millimeter-wave radar. BYD says older systems lack elevation-angle data, limiting their ability to interpret complex urban roads. The new chip is built around BYD’s Xuanji A3 smart-driving chip and is intended for systems spanning Level 2 through Level 4, including highway navigation assistance, urban driving, automated parking and blind-spot monitoring.
La capacité 4D de la puce répond à une faiblesse précise des radars à ondes millimétriques conventionnels. Selon BYD, les anciens systèmes ne disposent pas de données d’angle d’élévation, ce qui limite leur capacité à interpréter les routes urbaines complexes. La nouvelle puce est conçue autour de la puce de conduite intelligente Xuanji A3 de BYD et destinée à des systèmes couvrant les niveaux 2 à 4, notamment l’assistance à la navigation sur autoroute, la conduite urbaine, le stationnement automatisé et la surveillance des angles morts.
The headline range comes with two other figures from BYD Semiconductor: 0.8 degrees of horizontal angular resolution and 0.05 meters of range resolution for parking applications. The single-chip design integrates 8 transmit channels and 8 receive channels. It was built on a 28-nanometer automotive-grade process and supports connections to widely used smart-driving chip platforms.
La portée mise en avant s’accompagne de deux autres chiffres communiqués par BYD Semiconductor : une résolution angulaire horizontale de 0,8 degré et une résolution en distance de 0,05 mètre pour les applications de stationnement. La conception monopuce intègre 8 canaux d’émission et 8 canaux de réception. Elle est fabriquée selon un procédé automobile de 28 nanomètres et prend en charge les connexions avec des plateformes de puces de conduite intelligente largement utilisées.
The move is already beyond a laboratory result: BYD says the radar chip has entered mass production, completed integration and tuning with Xuanji A3, and met the detection-performance requirements of Tier 1 module suppliers. The chip is designed to meet ISO 26262 ASIL B functional-safety requirements and AEC-Q100 automotive reliability requirements. BYD Semiconductor is the source of the performance figures, and the announcement does not provide an independent road test or identify a production vehicle using the chip.
L’initiative dépasse déjà le stade du laboratoire : BYD affirme que la puce radar est entrée en production en série, que son intégration et sa mise au point avec Xuanji A3 sont terminées et qu’elle répond aux exigences de performance de détection des fournisseurs de modules de rang 1. La puce est conçue pour respecter les exigences de sécurité fonctionnelle ASIL B de la norme ISO 26262 et les exigences de fiabilité automobile de la norme AEC-Q100. BYD Semiconductor est à l’origine des chiffres de performance, et l’annonce ne fournit ni essai routier indépendant ni identification d’un véhicule de série utilisant la puce.
So, concretely, the announcement points to a new mass-produced component for Tier 1 module suppliers and BYD’s smart-driving systems, without identifying a production vehicle using it. BYD says solutions built around the chip can support Level 2 through Level 4 driving applications. BYD plans to introduce the Xuanji A3 computing chip in a mass-produced Denza model in 2027; that announcement does not explicitly attach the radar chip to that vehicle.
Concrètement, l’annonce met donc en avant un nouveau composant produit en série pour les fournisseurs de modules de rang 1 et les systèmes de conduite intelligente de BYD, sans identifier de véhicule de série qui l’utilise. BYD affirme que les solutions conçues autour de cette puce peuvent prendre en charge des applications de conduite de niveau 2 à 4. BYD prévoit d’introduire la puce de calcul Xuanji A3 dans un modèle Denza produit en série en 2027 ; cette annonce ne relie pas explicitement la puce radar à ce véhicule.