TI fournit des échantillons d’une puce de diagnostic réseau

Un connecteur peut modifier le signal utilisé par les ingénieurs pour évaluer une cellule de batterie. Chez Texas Instruments, l’équipe de Henrik Mannesson cherche à contourner ce problème alors que l’entreprise fournit des échantillons de la BQ79826Z-Q1, un moniteur en préproduction qui intègre directement sur la puce la spectroscopie d’impédance électrochimique (EIS), une méthode permettant de tester la réponse électrique d’une cellule.

Le problème est particulièrement marqué avec le lithium-fer-phosphate (LFP), une chimie devenue dominante dans le stockage stationnaire en raison de sa durée de vie et de son profil de sécurité. Sa courbe de tension est extrêmement plate dans la partie médiane de l’état de charge : une tension plus faible peut donc refléter soit des conditions de charge temporaires, soit un vieillissement permanent. Les systèmes classiques de gestion de batterie estiment cette différence à partir de relevés de tension et d’algorithmes de comptage des cycles, plutôt que de la mesurer directement.

L’EIS adopte une approche plus active. La puce injecte dans la cellule une perturbation de courant alternatif ou de tension, puis mesure l’impédance interne en courant alternatif à plusieurs fréquences. Mannesson a déclaré à ESS News que le modèle électrique obtenu peut distinguer l’état de charge d’une dégradation chimique comme le placage de lithium. La mesure est délicate : le câblage, les connecteurs et la résistance interne peuvent tous influer sur le résultat. C’est pourquoi TI fournit des conceptions de référence, des modules d’évaluation et des interfaces graphiques avant que les clients ne commencent des tests thermiques et de dégradation qui s’étendent sur plusieurs semaines.

La puce modifie également les calculs matériels dans les batteries de grande taille. Elle surveille jusqu’à 26 cellules en série, soit huit de plus que les moniteurs concurrents, alors que les systèmes de stockage passent de modules de 52 cellules à des architectures de 104 cellules. Quatre des nouvelles puces peuvent couvrir un module de 104 cellules, ce qui pourrait réduire la nomenclature, l’espace occupé sur la carte et le coût par canal. Les données d’impédance directes pourraient aussi permettre aux équipes logicielles d’exécuter leurs propres algorithmes de diagnostic au lieu d’acquérir une licence pour des logiciels spécialisés de fournisseurs tiers.

Concrètement, qu’est-ce que cela change ? Pour les concepteurs de systèmes, le gain annoncé est l’obtention de données plus fiables sur l’état de santé des cellules sans recourir à un matériel de diagnostic externe encombrant. Pour les financeurs de projets, de meilleures données sur le vieillissement et l’emballement thermique pourraient étayer les éléments de preuve de fiabilité nécessaires au financement d’un projet de stockage. Les limites sont claires : la puce est encore en préproduction, son intégration dépend des clients, TI ne prévoit une production en grand volume qu’à la fin de 2026, et les premiers systèmes commerciaux qui l’utiliseront pourraient être commercialisés dès 2027.