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More than 400 meters is the detection distance BYD is putting behind a new piece of automotive silicon. On Sept 2, 2026, BYD Semiconductor said it had begun mass production of its next-generation 4D millimeter-wave radar chip, extending the automaker’s push to develop key smart-driving components in-house.
Più di 400 metri: è la distanza di rilevamento su cui BYD punta con un nuovo componente in silicio per il settore automobilistico. Il 2 settembre 2026, BYD Semiconductor ha dichiarato di aver avviato la produzione di massa del suo chip radar 4D di nuova generazione a onde millimetriche, proseguendo la strategia della casa automobilistica di sviluppare internamente i principali componenti per la guida intelligente.
The chip’s 4D capability addresses a specific weakness in conventional millimeter-wave radar. BYD says older systems lack elevation-angle data, limiting their ability to interpret complex urban roads. The new chip is built around BYD’s Xuanji A3 smart-driving chip and is intended for systems spanning Level 2 through Level 4, including highway navigation assistance, urban driving, automated parking and blind-spot monitoring.
La capacità 4D del chip affronta una specifica debolezza dei radar convenzionali a onde millimetriche. BYD afferma che i sistemi precedenti non dispongono dei dati sull'angolo di elevazione, limitando la loro capacità di interpretare le complesse strade urbane. Il nuovo chip è costruito attorno al chip per la guida intelligente Xuanji A3 di BYD ed è destinato a sistemi dal Livello 2 al Livello 4, tra cui l'assistenza alla navigazione in autostrada, la guida urbana, il parcheggio automatizzato e il monitoraggio degli angoli ciechi.
The headline range comes with two other figures from BYD Semiconductor: 0.8 degrees of horizontal angular resolution and 0.05 meters of range resolution for parking applications. The single-chip design integrates 8 transmit channels and 8 receive channels. It was built on a 28-nanometer automotive-grade process and supports connections to widely used smart-driving chip platforms.
Alla portata dichiarata si aggiungono altri due dati forniti da BYD Semiconductor: una risoluzione angolare orizzontale di 0,8 gradi e una risoluzione della distanza di 0,05 metri per le applicazioni di parcheggio. Il design single-chip integra 8 canali di trasmissione e 8 canali di ricezione. È stato realizzato con un processo automotive-grade a 28 nanometri e supporta i collegamenti alle piattaforme di chip per la guida intelligente più diffuse.
The move is already beyond a laboratory result: BYD says the radar chip has entered mass production, completed integration and tuning with Xuanji A3, and met the detection-performance requirements of Tier 1 module suppliers. The chip is designed to meet ISO 26262 ASIL B functional-safety requirements and AEC-Q100 automotive reliability requirements. BYD Semiconductor is the source of the performance figures, and the announcement does not provide an independent road test or identify a production vehicle using the chip.
L'iniziativa va già oltre il risultato di laboratorio: BYD afferma che il chip radar è entrato in produzione di massa, ha completato l'integrazione e la messa a punto con Xuanji A3 e ha soddisfatto i requisiti prestazionali di rilevamento dei fornitori di moduli Tier 1. Il chip è progettato per soddisfare i requisiti di sicurezza funzionale ASIL B della norma ISO 26262 e i requisiti di affidabilità automobilistica AEC-Q100. BYD Semiconductor è la fonte dei dati sulle prestazioni e l'annuncio non fornisce un test stradale indipendente né identifica un veicolo di serie che utilizzi il chip.
So, concretely, the announcement points to a new mass-produced component for Tier 1 module suppliers and BYD’s smart-driving systems, without identifying a production vehicle using it. BYD says solutions built around the chip can support Level 2 through Level 4 driving applications. BYD plans to introduce the Xuanji A3 computing chip in a mass-produced Denza model in 2027; that announcement does not explicitly attach the radar chip to that vehicle.
In concreto, l'annuncio indica un nuovo componente prodotto in serie per i fornitori di moduli Tier 1 e per i sistemi di guida intelligente di BYD, senza identificare un veicolo di serie che lo utilizzi. BYD afferma che le soluzioni costruite attorno al chip possono supportare applicazioni di guida dal Livello 2 al Livello 4. BYD prevede di introdurre il chip di calcolo Xuanji A3 in un modello Denza prodotto in serie nel 2027; l'annuncio non collega esplicitamente il chip radar a quel veicolo.