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마이크론의 HBM 장비업체 대상 구매주문이 늘고 있으며, 장비는 대만과 싱가포르 팹으로 반입되고 있다. 미국 마이크론은 올해 말까지 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 전년 대비 2배 확대하고, 웨이퍼 기준 최대 월 6만장을 추가할 계획이다. 전자신문은 여러 HBM 제조 장비업체에 대한 마이크론의 구매주문이 늘고 있다고 전했다.
Gli ordini di acquisto di Micron presso i fornitori di apparecchiature per HBM sono in aumento e le apparecchiature stanno arrivando nei fab di Taiwan e Singapore. L’americana Micron intende ampliare entro la fine di quest’anno la capacità produttiva di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) del doppio rispetto all’anno precedente, aggiungendo fino a 60.000 wafer al mese. Electronic Times ha riferito che gli ordini di acquisto di Micron presso diversi produttori di apparecchiature per la produzione di HBM sono aumentati.
목표가 달성되면 마이크론의 HBM 생산능력은 연말 약 월 10만장 규모가 된다. 지난해 생산량은 월 4만~5만장 수준이었고, 올해 순 증가분은 이보다 많을 것으로 전해졌다. HBM은 인공지능 반도체에 쓰이는 고대역폭 메모리로, 엔비디아를 비롯한 인공지능 반도체 제조사들의 수요가 공급을 웃돌면서 생산능력 자체가 경쟁의 핵심이 되고 있다.
Se l’obiettivo sarà raggiunto, la capacità produttiva di HBM di Micron arriverà a fine anno a circa 100.000 wafer al mese. L’anno scorso la produzione si attestava a 40.000-50.000 wafer al mese, mentre l’aumento netto previsto per quest’anno dovrebbe essere superiore. L’HBM è una memoria ad alta larghezza di banda utilizzata nei semiconduttori per l’intelligenza artificiale. Poiché la domanda dei produttori di semiconduttori per l’intelligenza artificiale, NVIDIA inclusa, supera l’offerta, la capacità produttiva è diventata il principale terreno di competizione.
마이크론은 HBM4 12단 공급 역량을 빠르게 키우고 있다. 현재 생산량의 대부분은 HBM3E 12단이지만, HBM4 12단 비중은 연초 20~30%에서 연말 최대 50%까지 높아질 전망이다. HBM4 12단은 엔비디아의 최신 인공지능 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되며, 마이크론은 올해 2분기부터 이 제품의 양산에 들어갔다고 밝혔다.
Micron sta aumentando rapidamente la propria capacità di fornitura di HBM4 a 12 strati. Oggi la maggior parte della produzione è costituita da HBM3E a 12 strati, ma la quota di HBM4 a 12 strati dovrebbe salire dal 20-30% di inizio anno fino al 50% entro fine anno. Le HBM4 a 12 strati saranno installate nel più recente acceleratore di intelligenza artificiale di NVIDIA, Vera Rubin, e Micron ha dichiarato di aver avviato la produzione di massa di questo prodotto a partire dal secondo trimestre di quest’anno.
마이크론의 산제이 메흐로트라 최고경영자는 지난 6월 HBM4 12단을 HBM3E 12단보다 약 2배 빠른 속도로 양산 확대 중이며, HBM4 누적 출하 매출이 10억달러를 넘었다고 말했다. 마이크론은 세계 3대 HBM 제조사 가운데 하나지만, 업계는 삼성전자와 SK하이닉스의 생산능력이 마이크론보다 3~4배 높고 각사별로 약 15만~20만장에 이르는 것으로 보고 있다.
Lo scorso giugno Sanjay Mehrotra, amministratore delegato di Micron, ha dichiarato che l’azienda sta ampliando la produzione di massa delle HBM4 a 12 strati a una velocità circa doppia rispetto alle HBM3E a 12 strati e che i ricavi cumulati delle spedizioni di HBM4 avevano superato 1 miliardo di dollari. Micron è uno dei tre principali produttori mondiali di HBM, ma secondo il settore la capacità produttiva di Samsung Electronics e SK hynix è 3-4 volte superiore a quella di Micron, arrivando per ciascuna azienda a circa 150.000-200.000 wafer.
그래서 구체적으로 달라지는 것은 인공지능 반도체 업체가 선택할 수 있는 HBM 공급 여력이다. 마이크론이 계획대로 연말 생산능력을 확보하면 삼성전자·SK하이닉스와의 생산량 격차가 기존의 절반 수준으로 줄어들 수 있고, 마이크론은 공급 부족 시장에서 점유율을 높일 기회를 얻는다. 다만 이 전망은 업계 관계자의 설명과 관측에 기반하며, 일본 히로시마 투자는 아직 준비 단계다.
Ciò che cambia concretamente è la capacità di fornitura di HBM tra cui possono scegliere i produttori di semiconduttori per l’intelligenza artificiale. Se Micron riuscirà a raggiungere la capacità produttiva prevista entro fine anno, il divario nei volumi rispetto a Samsung Electronics e SK hynix potrebbe ridursi alla metà dei livelli attuali, offrendo a Micron l’opportunità di aumentare la propria quota in un mercato caratterizzato da carenza di offerta. Questa previsione si basa tuttavia sulle spiegazioni e sulle valutazioni di operatori del settore, mentre l’investimento a Hiroshima, in Giappone, è ancora in fase preparatoria.