Micron raddoppia la capacità HBM entro fine anno

Gli ordini di acquisto di Micron presso i fornitori di apparecchiature per HBM sono in aumento e le apparecchiature stanno arrivando nei fab di Taiwan e Singapore. L’americana Micron intende ampliare entro la fine di quest’anno la capacità produttiva di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) del doppio rispetto all’anno precedente, aggiungendo fino a 60.000 wafer al mese. Electronic Times ha riferito che gli ordini di acquisto di Micron presso diversi produttori di apparecchiature per la produzione di HBM sono aumentati.

Se l’obiettivo sarà raggiunto, la capacità produttiva di HBM di Micron arriverà a fine anno a circa 100.000 wafer al mese. L’anno scorso la produzione si attestava a 40.000-50.000 wafer al mese, mentre l’aumento netto previsto per quest’anno dovrebbe essere superiore. L’HBM è una memoria ad alta larghezza di banda utilizzata nei semiconduttori per l’intelligenza artificiale. Poiché la domanda dei produttori di semiconduttori per l’intelligenza artificiale, NVIDIA inclusa, supera l’offerta, la capacità produttiva è diventata il principale terreno di competizione.

Micron sta aumentando rapidamente la propria capacità di fornitura di HBM4 a 12 strati. Oggi la maggior parte della produzione è costituita da HBM3E a 12 strati, ma la quota di HBM4 a 12 strati dovrebbe salire dal 20-30% di inizio anno fino al 50% entro fine anno. Le HBM4 a 12 strati saranno installate nel più recente acceleratore di intelligenza artificiale di NVIDIA, Vera Rubin, e Micron ha dichiarato di aver avviato la produzione di massa di questo prodotto a partire dal secondo trimestre di quest’anno.

Lo scorso giugno Sanjay Mehrotra, amministratore delegato di Micron, ha dichiarato che l’azienda sta ampliando la produzione di massa delle HBM4 a 12 strati a una velocità circa doppia rispetto alle HBM3E a 12 strati e che i ricavi cumulati delle spedizioni di HBM4 avevano superato 1 miliardo di dollari. Micron è uno dei tre principali produttori mondiali di HBM, ma secondo il settore la capacità produttiva di Samsung Electronics e SK hynix è 3-4 volte superiore a quella di Micron, arrivando per ciascuna azienda a circa 150.000-200.000 wafer.

Ciò che cambia concretamente è la capacità di fornitura di HBM tra cui possono scegliere i produttori di semiconduttori per l’intelligenza artificiale. Se Micron riuscirà a raggiungere la capacità produttiva prevista entro fine anno, il divario nei volumi rispetto a Samsung Electronics e SK hynix potrebbe ridursi alla metà dei livelli attuali, offrendo a Micron l’opportunità di aumentare la propria quota in un mercato caratterizzato da carenza di offerta. Questa previsione si basa tuttavia sulle spiegazioni e sulle valutazioni di operatori del settore, mentre l’investimento a Hiroshima, in Giappone, è ancora in fase preparatoria.