Micron planeia duplicar capacidade de HBM até ao fim do ano

As encomendas da Micron a fabricantes de equipamentos para HBM estão a aumentar, e os equipamentos estão a ser instalados em fábricas de Taiwan e Singapura. A norte-americana Micron planeia aumentar em 2 vezes a capacidade de produção de memória de alta largura de banda (HBM) face ao ano anterior até ao final deste ano, acrescentando até 60 000 wafers por mês. O Electronic Times noticiou que as encomendas da Micron a vários fabricantes de equipamentos para a produção de HBM estão a aumentar.

Se a meta for cumprida, a capacidade de produção de HBM da Micron será de cerca de 100 000 wafers por mês no final do ano. A produção do ano passado situou-se entre 40 000 e 50 000 wafers por mês, e o aumento líquido deste ano deverá ser superior a esse nível, segundo informações do setor. A HBM é uma memória de alta largura de banda utilizada em semicondutores de inteligência artificial. Com a procura dos fabricantes de semicondutores de inteligência artificial, incluindo a NVIDIA, a superar a oferta, a própria capacidade de produção tornou-se um elemento central da concorrência.

A Micron está a aumentar rapidamente a sua capacidade de fornecimento de HBM4 de 12 camadas. Atualmente, a maior parte da produção é de HBM3E de 12 camadas, mas a proporção de HBM4 de 12 camadas deverá subir de 20–30 % no início do ano para até 50 % no final do ano. O HBM4 de 12 camadas será integrado no mais recente acelerador de inteligência artificial da NVIDIA, o «Vera Rubin», e a Micron afirmou ter iniciado a produção em massa deste produto no segundo trimestre deste ano.

Sanjay Mehrotra, presidente executivo da Micron, afirmou em junho que a empresa estava a aumentar a produção em massa de HBM4 de 12 camadas a uma velocidade cerca de 2 vezes superior à do HBM3E de 12 camadas e que as receitas acumuladas de expedição de HBM4 tinham ultrapassado 1 000 milhões de dólares. A Micron é uma das 3 maiores fabricantes mundiais de HBM, mas o setor estima que a capacidade de produção da Samsung Electronics e da SK hynix seja 3 a 4 vezes superior à da Micron, atingindo cerca de 150 000 a 200 000 wafers por mês em cada empresa.

O que muda concretamente é a capacidade de fornecimento de HBM disponível para escolha pelos fabricantes de semicondutores de inteligência artificial. Se a Micron assegurar a capacidade de produção prevista até ao final do ano, a diferença de volume de produção face à Samsung Electronics e à SK hynix poderá diminuir para cerca de metade do nível atual, dando à Micron uma oportunidade para aumentar a sua quota num mercado afetado pela escassez de oferta. Esta projeção baseia-se, contudo, nas explicações e estimativas de representantes do setor, e o investimento em Hiroshima, no Japão, ainda se encontra numa fase de preparação.