Micron veut doubler sa capacité HBM d’ici fin d’année

Les commandes de Micron auprès des fabricants d’équipements destinés à la production de HBM sont en hausse, et les équipements sont acheminés vers ses fabs de Taïwan et de Singapour. L’américain Micron prévoit de doubler d’ici la fin de l’année sa capacité de production de mémoire à haute bande passante (HBM) par rapport à l’année précédente, en ajoutant jusqu’à 60 000 wafers par mois. Le journal Electronic Times a rapporté que les commandes de Micron auprès de plusieurs fabricants d’équipements de production de HBM étaient en augmentation.

Si cet objectif est atteint, la capacité de production de HBM de Micron s’établira en fin d’année à environ 100 000 wafers par mois. La production mensuelle de l’année dernière se situait entre 40 000 et 50 000 wafers, et la hausse nette enregistrée cette année devrait être supérieure à ce niveau, selon les informations disponibles. La HBM est une mémoire à haute bande passante utilisée dans les semi-conducteurs dédiés à l’intelligence artificielle. Alors que la demande des fabricants de semi-conducteurs pour l’IA, Nvidia en tête, dépasse l’offre, les capacités de production elles-mêmes sont devenues un enjeu central de la concurrence.

Micron accroît rapidement sa capacité à fournir des HBM4 à 12 couches. La majeure partie de sa production actuelle est constituée de HBM3E à 12 couches, mais la part des HBM4 à 12 couches devrait passer de 20 à 30 % en début d’année à 50 % au maximum en fin d’année. Ces HBM4 à 12 couches équiperont le dernier accélérateur d’intelligence artificielle de Nvidia, Vera Rubin. Micron a indiqué avoir commencé la production en volume de ce produit au deuxième trimestre de l’année.

En juin, le directeur général de Micron, Sanjay Mehrotra, a déclaré que le groupe augmentait sa production en volume de HBM4 à 12 couches à une vitesse environ deux fois supérieure à celle des HBM3E à 12 couches, et que le chiffre d’affaires cumulé de ses livraisons de HBM4 avait dépassé 1 milliard de dollars. Micron est l’un des trois principaux fabricants mondiaux de HBM, mais le secteur estime que les capacités de production de Samsung Electronics et de SK hynix sont trois à quatre fois supérieures à celles de Micron, atteignant environ 150 000 à 200 000 wafers pour chacune de ces entreprises.

La différence concrète concerne donc la capacité d’approvisionnement en HBM dont disposent les fabricants de semi-conducteurs dédiés à l’intelligence artificielle. Si Micron atteint la capacité prévue en fin d’année, l’écart de production avec Samsung Electronics et SK hynix pourrait être réduit de moitié par rapport à son niveau actuel, donnant au groupe l’occasion d’accroître sa part de marché sur un marché confronté à une pénurie d’approvisionnement. Cette projection repose toutefois sur les explications et les estimations d’acteurs du secteur, tandis que l’investissement à Hiroshima, au Japon, n’en est encore qu’au stade de la préparation.