LG전자, 반도체 패키징용 LDI 장비 첫 수주

레이저가 반도체 회로를 직접 그리는 장비가 처음으로 LG전자 밖의 생산 라인용으로 수주됐다. 전자신문에 따르면, LG전자 생산기술원(PRI)은 8월 18일 국내에서 패키징 공장을 운영하는 글로벌 외주반도체조립테스트(OSAT) 기업과 반도체 패키징용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 장비 구매주문 계약을 체결했다. LG전자가 지난해 장비를 출시한 뒤 확보한 첫 OSAT 수주다.

LDI는 반도체 패키징에서 금속 배선을 만들 때 쓰는 노광 장비다. 레이저가 미세 회로를 직접 그리기 때문에 기존 노광 공정의 핵심 부품인 포토마스크가 필요 없다. 이 ‘마스크리스’ 방식은 포토마스크 비용을 줄이고 공정 시간을 단축할 수 있다는 게 LG전자의 설명이다. 회사는 1.5마이크로미터 해상도 장비를 선보였으며, 고객 수요에 맞춰 3·5마이크로미터 장비도 개발했다.

이번 수주는 연구개발 장비 공급과 양산 장비 공급 사이의 문턱을 넘었다는 데 의미가 있다. PRI는 앞서 대학에 연구개발용 장비를 공급했고, 이번에는 OSAT 기업의 양산 라인에 활용될 설비 구매주문을 받았다. 디스플레이 공정용 LDI 장비를 상용화해 LG디스플레이에 납품한 경험을 반도체 패키징으로 확장한 흐름이다.

시장 배경도 분명하다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)는 첨단 패키징 시장이 지난해 516억3000만달러에서 2030년 901억8000만달러로 성장하고, 연평균 성장률은 11.8%에 이를 것으로 전망했다. LG전자는 일본의 스크린·ORC, 미국의 어플라이드 머티어리얼즈와 경쟁하면서 가격 경쟁력과 장비 내재화를 앞세울 계획이다.

그래서 구체적으로 달라지는 것은 LG전자가 계열사 납품을 넘어 외부 반도체 제조 현장에 장비를 공급할 통로를 열었다는 점이다. 당장 시장 판도가 바뀌는 단계는 아니다. 첫 수주 이후 실제 양산 성능과 추가 고객 확보가 남아 있다. LG전자는 다음 단계로 고대역폭메모리(HBM) 검사 장비와 유리기판의 글라스관통전극(TGV)을 만드는 레이저 설비까지 라인업을 넓힐 방침이다.