LG Electronics décroche sa première commande d’équipements LDI pour le packaging des semi-conducteurs

Un équipement capable de dessiner directement les circuits de semi-conducteurs au laser a pour la première fois été commandé pour une ligne de production extérieure à LG Electronics. Selon Electronic Times, l’institut de technologie de production de LG Electronics (PRI) a signé, le 18 août, un contrat de commande d’équipements de laser direct imaging (LDI) pour le packaging des semi-conducteurs avec une entreprise mondiale d’assemblage et de test externalisés de semi-conducteurs (OSAT) exploitant une usine de packaging en Corée du Sud. Il s’agit de la première commande remportée par LG Electronics auprès d’une entreprise OSAT depuis le lancement de ses équipements l’an dernier.

Le LDI est un équipement de lithographie utilisé pour créer les interconnexions métalliques dans le packaging des semi-conducteurs. Comme le laser dessine directement les circuits fins, il ne nécessite pas de photomasque, un composant essentiel du procédé de lithographie classique. Selon LG Electronics, cette approche « sans masque » permet de réduire le coût des photomasques et de raccourcir la durée du processus. L’entreprise a présenté un équipement offrant une résolution de 1,5 micromètre et a également développé des équipements de 3 et 5 micromètres pour répondre à la demande des clients.

Cette commande est importante car elle marque le franchissement du seuil séparant la fourniture d’équipements de recherche et développement de celle d’équipements destinés à la production en série. Le PRI avait auparavant fourni du matériel de recherche et développement à des universités ; il a cette fois reçu une commande d’équipements destinés à la ligne de production en série d’une entreprise OSAT. Cette évolution prolonge dans le packaging des semi-conducteurs l’expérience acquise avec la commercialisation d’équipements LDI pour les procédés d’affichage et leur fourniture à LG Display.

Le contexte de marché est également favorable. L’Association coréenne des industries des PCB et du packaging des semi-conducteurs (KPCA) prévoit que le marché du packaging avancé passera de 51,63 milliards de dollars l’an dernier à 90,18 milliards de dollars en 2030, pour un taux de croissance annuel moyen de 11,8 %. LG Electronics prévoit de miser sur sa compétitivité-prix et l’intégration de ses équipements tout en affrontant SCREEN et ORC au Japon ainsi qu’Applied Materials aux États-Unis.

Concrètement, le changement tient au fait que LG Electronics ouvre un accès à des sites de fabrication de semi-conducteurs externes, au-delà des livraisons aux sociétés du groupe. Le marché n’entre pas pour autant dans une phase de bouleversement immédiat. Après cette première commande, les performances en production en série et l’acquisition de nouveaux clients restent à démontrer. LG Electronics prévoit ensuite d’élargir sa gamme aux équipements d’inspection de la mémoire à haute bande passante (HBM) et aux équipements laser servant à fabriquer des vias traversants de verre (TGV) pour les substrats de verre.