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레이저가 반도체 회로를 직접 그리는 장비가 처음으로 LG전자 밖의 생산 라인용으로 수주됐다. 전자신문에 따르면, LG전자 생산기술원(PRI)은 8월 18일 국내에서 패키징 공장을 운영하는 글로벌 외주반도체조립테스트(OSAT) 기업과 반도체 패키징용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 장비 구매주문 계약을 체결했다. LG전자가 지난해 장비를 출시한 뒤 확보한 첫 OSAT 수주다.
Un équipement capable de dessiner directement les circuits de semi-conducteurs au laser a pour la première fois été commandé pour une ligne de production extérieure à LG Electronics. Selon Electronic Times, l’institut de technologie de production de LG Electronics (PRI) a signé, le 18 août, un contrat de commande d’équipements de laser direct imaging (LDI) pour le packaging des semi-conducteurs avec une entreprise mondiale d’assemblage et de test externalisés de semi-conducteurs (OSAT) exploitant une usine de packaging en Corée du Sud. Il s’agit de la première commande remportée par LG Electronics auprès d’une entreprise OSAT depuis le lancement de ses équipements l’an dernier.
LDI는 반도체 패키징에서 금속 배선을 만들 때 쓰는 노광 장비다. 레이저가 미세 회로를 직접 그리기 때문에 기존 노광 공정의 핵심 부품인 포토마스크가 필요 없다. 이 ‘마스크리스’ 방식은 포토마스크 비용을 줄이고 공정 시간을 단축할 수 있다는 게 LG전자의 설명이다. 회사는 1.5마이크로미터 해상도 장비를 선보였으며, 고객 수요에 맞춰 3·5마이크로미터 장비도 개발했다.
Le LDI est un équipement de lithographie utilisé pour créer les interconnexions métalliques dans le packaging des semi-conducteurs. Comme le laser dessine directement les circuits fins, il ne nécessite pas de photomasque, un composant essentiel du procédé de lithographie classique. Selon LG Electronics, cette approche « sans masque » permet de réduire le coût des photomasques et de raccourcir la durée du processus. L’entreprise a présenté un équipement offrant une résolution de 1,5 micromètre et a également développé des équipements de 3 et 5 micromètres pour répondre à la demande des clients.
이번 수주는 연구개발 장비 공급과 양산 장비 공급 사이의 문턱을 넘었다는 데 의미가 있다. PRI는 앞서 대학에 연구개발용 장비를 공급했고, 이번에는 OSAT 기업의 양산 라인에 활용될 설비 구매주문을 받았다. 디스플레이 공정용 LDI 장비를 상용화해 LG디스플레이에 납품한 경험을 반도체 패키징으로 확장한 흐름이다.
Cette commande est importante car elle marque le franchissement du seuil séparant la fourniture d’équipements de recherche et développement de celle d’équipements destinés à la production en série. Le PRI avait auparavant fourni du matériel de recherche et développement à des universités ; il a cette fois reçu une commande d’équipements destinés à la ligne de production en série d’une entreprise OSAT. Cette évolution prolonge dans le packaging des semi-conducteurs l’expérience acquise avec la commercialisation d’équipements LDI pour les procédés d’affichage et leur fourniture à LG Display.
시장 배경도 분명하다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)는 첨단 패키징 시장이 지난해 516억3000만달러에서 2030년 901억8000만달러로 성장하고, 연평균 성장률은 11.8%에 이를 것으로 전망했다. LG전자는 일본의 스크린·ORC, 미국의 어플라이드 머티어리얼즈와 경쟁하면서 가격 경쟁력과 장비 내재화를 앞세울 계획이다.
Le contexte de marché est également favorable. L’Association coréenne des industries des PCB et du packaging des semi-conducteurs (KPCA) prévoit que le marché du packaging avancé passera de 51,63 milliards de dollars l’an dernier à 90,18 milliards de dollars en 2030, pour un taux de croissance annuel moyen de 11,8 %. LG Electronics prévoit de miser sur sa compétitivité-prix et l’intégration de ses équipements tout en affrontant SCREEN et ORC au Japon ainsi qu’Applied Materials aux États-Unis.
그래서 구체적으로 달라지는 것은 LG전자가 계열사 납품을 넘어 외부 반도체 제조 현장에 장비를 공급할 통로를 열었다는 점이다. 당장 시장 판도가 바뀌는 단계는 아니다. 첫 수주 이후 실제 양산 성능과 추가 고객 확보가 남아 있다. LG전자는 다음 단계로 고대역폭메모리(HBM) 검사 장비와 유리기판의 글라스관통전극(TGV)을 만드는 레이저 설비까지 라인업을 넓힐 방침이다.
Concrètement, le changement tient au fait que LG Electronics ouvre un accès à des sites de fabrication de semi-conducteurs externes, au-delà des livraisons aux sociétés du groupe. Le marché n’entre pas pour autant dans une phase de bouleversement immédiat. Après cette première commande, les performances en production en série et l’acquisition de nouveaux clients restent à démontrer. LG Electronics prévoit ensuite d’élargir sa gamme aux équipements d’inspection de la mémoire à haute bande passante (HBM) et aux équipements laser servant à fabriquer des vias traversants de verre (TGV) pour les substrats de verre.