Lámina enfría dispositivos hasta 18,2 °C solo con humedad del aire

Un dispositivo que trabaja al límite se calienta, y en una prueba dirigida por el equipo de Seong Kyun Kim en el DGIST, su superficie pasó de 72,3 °C a 54,1 °C una vez que se presionó sobre ella una lámina flexible. No se encendió ninguna bomba, no se vertió agua y ningún ventilador giró. La lámina hizo el trabajo aprovechando el aire que la rodea.

La necesidad es apremiante. El auge de la IA ha impulsado la construcción de centros de datos, y asegurar la electricidad y el agua que requiere su refrigeración se ha convertido en un desafío global. Los teléfonos móviles y las baterías de los vehículos eléctricos (EV) enfrentan un problema relacionado: deben disipar el calor en espacios muy reducidos. La solución habitual, la refrigeración activa, emplea bombas o ventiladores que consumen electricidad y refrigerante, y cuyos sistemas complejos implican costes de mantenimiento considerables.

Existen alternativas pasivas, en particular materiales que absorben la humedad del aire y la liberan al evaporarse, llevándose el calor. El problema es que la mayoría de estos materiales higroscópicos, es decir, que absorben humedad, son sólidos cristalinos rígidos. No se adhieren firmemente a las superficies de los dispositivos y provocan corrosión. El equipo del DGIST combinó nanocelulosa, que almacena gran cantidad de humedad, con moléculas iónicas orgánicas de fuerte carácter higroscópico. El resultado sigue siendo flexible y adhesivo incluso completamente seco, y continúa absorbiendo la humedad del aire en entornos secos. Cuando el dispositivo se calienta, esa humedad se evapora y reduce la temperatura superficial en tiempo real. El material se adhiere sin huecos a metales, semiconductores y vidrio y, según el equipo, no corroe, por lo que puede aplicarse directamente sobre un dispositivo sin un recubrimiento adicional.

«La importancia de este estudio va más allá de desarrollar un material respetuoso con el medioambiente», afirmó Kim. «Aborda al mismo tiempo varias limitaciones de los materiales convencionales de refrigeración pasiva, como su carácter corrosivo y su flexibilidad y adhesión insuficientes». Las reducciones registradas alcanzaron hasta 18,2 °C y se mantuvieron durante más de 12 horas de funcionamiento continuo. Para un centro de datos o un teléfono, eso significaría menos calor que eliminar con electricidad y agua, siempre que el efecto se traslade a equipos reales. Las fuentes no ofrecen un calendario comercial, un precio ni el nombre de ningún fabricante implicado, y las cifras proceden de las pruebas del propio equipo, por lo que el siguiente paso es una validación externa en hardware en funcionamiento.