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In Wuxi, China-based equipment maker Wuxi Autowell Technology (ATW) has launched a screen-printing solution for copper paste and silver-coated copper paste, targeting TOPCon, back-contact and next-generation solar cells.
À Wuxi, en Chine, le fabricant d’équipements Wuxi Autowell Technology (ATW) a lancé une solution d’impression sérigraphique pour pâte de cuivre et pâte de cuivre plaquée argent, destinée aux cellules solaires TOPCon, à contacts arrière et de nouvelle génération.
The challenge is not simply swapping one metal for another. ATW says copper pastes have different sintering windows — the temperature conditions needed to form the contact — as well as different compatibility with glass frit and a greater need for oxidation prevention than silver pastes. Its equipment is built around three controls: precise printing, accurate alignment and controlled heating.
Le défi ne consiste pas simplement à remplacer un métal par un autre. ATW indique que les pâtes de cuivre présentent des fenêtres de frittage différentes — les conditions de température nécessaires à la formation du contact — ainsi qu’une compatibilité différente avec la fritte de verre et un besoin accru de prévention de l’oxydation par rapport aux pâtes d’argent. Ses équipements reposent sur trois paramètres : une impression précise, un alignement exact et un chauffage contrôlé.
The line includes a cell printer, a base-metal print-on-print line for multilayer copper and silver-coated copper pastes, and a carrier-type curing furnace. ATW says the dual-track cell-printing line delivers a stable throughput of 10,400 wafers per hour and a cycle time of 0.68 seconds or less for 182 mm wafers. It supports wafer formats from 182 mm to 210 mm, including rectangular 210R wafers, and overlay accuracy within plus or minus 6 μm.
La ligne comprend une imprimante de cellules, une ligne d’impression print-on-print de métal commun pour les pâtes multicouches de cuivre et de cuivre plaqué argent, ainsi qu’un four de cuisson de type à support. ATW affirme que la ligne d’impression de cellules à double voie offre un débit stable de 10 400 wafers par heure et un temps de cycle de 0,68 seconde ou moins pour les wafers de 182 mm. Elle prend en charge des formats de wafer de 182 mm à 210 mm, notamment les wafers rectangulaires 210R, avec une précision de superposition de plus ou moins 6 μm.
The furnace is the piece that addresses copper's vulnerability during curing. Its inert-gas atmosphere is designed to prevent oxidation, while its temperature-control system maintains uniformity within 5 C across four tracks. ATW says the transport system can work alongside its light-injection annealing furnaces and other supporting equipment.
Le four est l’élément qui répond à la vulnérabilité du cuivre pendant la cuisson. Son atmosphère de gaz inerte est conçue pour empêcher l’oxydation, tandis que son système de contrôle de la température maintient une uniformité dans une limite de 5 C sur quatre voies. ATW affirme que le système de transport peut fonctionner avec ses fours de recuit par injection lumineuse et d’autres équipements auxiliaires.
So what changes in practice? The three-part offer combines cell printing, multilayer printing and controlled curing, rather than covering printing alone. That could make copper processes easier to move from material experiments toward mass-production lines, although ATW's throughput and accuracy figures are manufacturer claims.
Qu’est-ce qui change en pratique ? L’offre en trois volets combine l’impression des cellules, l’impression multicouche et la cuisson contrôlée, au lieu de couvrir uniquement l’impression. Cela pourrait faciliter le passage des procédés au cuivre des essais sur les matériaux vers les lignes de production de masse, même si les chiffres de débit et de précision d’ATW sont des déclarations du fabricant.
ATW also plans a Solar Cell Metallization Laboratory with experimental lines and testing equipment for environmental reliability, electrical performance, material characterization and post-cell processing. The company says it will continue work on copper printing, print-on-print precision, furnace thermal optimization and handling ultra-thin wafers; its stated goal is to expand low-silver and silver-free process windows for customers.
ATW prévoit également un laboratoire de métallisation des cellules solaires doté de lignes expérimentales et d’équipements de test pour la fiabilité environnementale, les performances électriques, la caractérisation des matériaux et le traitement postérieur des cellules. L’entreprise affirme qu’elle poursuivra ses travaux sur l’impression cuivre, la précision du print-on-print, l’optimisation thermique des fours et la manipulation de wafers ultrafins ; son objectif affiché est d’élargir les fenêtres de procédé à faible teneur en argent et sans argent pour ses clients.