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Auf IBMs Die-Shot liegen die großen Level-2-Caches in der Mitte, daneben sitzen elf CPU-Kerne und eine einzelne KI-Einheit. Der kommende Z-Prozessor soll Software für IBMs z-Architektur und für ARM64 nativ ausführen. ARM wird laut IBM weder emuliert noch von einem Koprozessor erledigt.
Sur la photo du die d’IBM, les grands caches de niveau 2 sont placés au centre ; onze cœurs CPU et une unité d’IA unique se trouvent à côté. Le prochain processeur Z devrait exécuter nativement des logiciels pour l’architecture z d’IBM et pour ARM64. Selon IBM, ARM n’est ni émulé ni pris en charge par un coprocesseur.
Damit zielt IBM auf eine alte Engstelle der Mainframes: Software muss nicht mehr ausschließlich für die z-Architektur angepasst werden. Linux kann parallel für Z-Prozessoren, also s390x, und für ARM64 laufen. Kernelbasierte virtuelle Maschinen, kurz KVM, verteilen die Rechenaufgaben flexibel auf die Kerne; der Wechsel zwischen den beiden Modi soll innerhalb einer Nanosekunde erfolgen. z/OS kann währenddessen in einer eigenen Partition auf demselben Prozessor weiterlaufen.
IBM s’attaque ainsi à un ancien goulot d’étranglement des mainframes : les logiciels ne doivent plus être adaptés exclusivement à l’architecture z. Linux peut fonctionner en parallèle pour les processeurs Z, c’est-à-dire s390x, et pour ARM64. Les machines virtuelles basées sur le noyau, en abrégé KVM, répartissent de manière flexible les tâches de calcul entre les cœurs ; le passage d’un mode à l’autre devrait s’effectuer en une nanoseconde. Pendant ce temps, z/OS peut continuer à fonctionner dans sa propre partition sur le même processeur.
Auch die Eckdaten verschieben sich. Gegenüber dem Telum II steigt die Zahl der Kerne von acht auf elf, die Basis-Taktfrequenz von 5,5 GHz auf mindestens 5,7 GHz. Der Level-2-Cache bleibt bei 36 MByte je Kern, doch der daraus gebildete virtuelle Level-3-Cache wächst auf 432 MByte. Der virtuelle Level-4-Cache steigt von knapp 2,9 auf 3,5 GByte. Gefertigt werden soll der Chip im 2-nm-Verfahren; IBM nennt Samsung als wahrscheinlichen Fertiger.
Les caractéristiques évoluent également. Par rapport au Telum II, le nombre de cœurs passe de huit à onze et la fréquence d’horloge de base de 5,5 GHz à au moins 5,7 GHz. Le cache de niveau 2 reste fixé à 36 Mo par cœur, mais le cache virtuel de niveau 3 qui en résulte passe à 432 Mo. Le cache virtuel de niveau 4 augmente de près de 2,9 à 3,5 Go. La puce devrait être fabriquée selon un procédé en 2 nm ; IBM cite Samsung comme fabricant probable.
Und was ändert das konkret? Betreiber können neben klassischer Mainframe-Software, etwa für Kreditkartentransaktionen, auch Linux-Anwendungen für ARM64 auf derselben Hardware ausführen, ohne diese Software an die z-Architektur anpassen zu müssen. Für IBM erweitert das den Kreis möglicher Anwendungen, ohne den Betrieb von z/OS aufzugeben. Die versprochene Reibungslosigkeit beruht bislang auf IBMs Angaben; ein Liefertermin ist nicht genannt, ebenso wenig die Leistung der KI-Einheit.
Et concrètement, qu’est-ce que cela change ? Les exploitants pourront exécuter sur le même matériel, en plus des logiciels classiques de mainframe, par exemple pour les transactions par carte bancaire, des applications Linux pour ARM64 sans devoir adapter ces logiciels à l’architecture z. Pour IBM, cela élargit le cercle des applications possibles sans renoncer à l’exploitation de z/OS. La fluidité promise repose pour l’instant sur les indications d’IBM ; aucune date de livraison n’a été annoncée, pas plus que les performances de l’unité d’IA.
IBM hat den Namen des Nachfolgers von Telum II noch nicht verraten. Der finale Taktwert steht ebenfalls aus. Die vorgestellten Zahlen stammen aus der Ankündigung zur Hot-Chips-Konferenz und beschreiben damit einen kommenden Prozessor, nicht einen bereits verfügbaren Mainframe.
IBM n’a pas encore révélé le nom du successeur du Telum II. La fréquence finale n’est pas non plus arrêtée. Les chiffres présentés proviennent de l’annonce consacrée à la conférence Hot Chips et décrivent donc un processeur à venir, pas un mainframe déjà disponible.