La española Wooptix inicia pruebas de metrología en Corea del Sur

Hay un equipo que mide cuánto se curva una oblea durante el proceso de fabricación y lo uniforme que es su superficie. Ese equipo, desarrollado por la startup española Wooptix, acaba de llegar a las instalaciones de una empresa surcoreana de semiconductores. Wooptix ha instalado recientemente en una empresa nacional del sector un sistema de investigación (Lab) para validar la tecnología y empezar a colaborar. Los socios y el alcance del acuerdo no se han hecho públicos. Entre los inversores de la compañía figuran Samsung, Intel y Tokyo Electron (TEL), un dato que llama la atención.

La metrología de obleas es el ojo de la producción de semiconductores. Si la lámina se curva o la tensión se concentra mientras se apilan los circuitos, los chips que hay encima tienen más probabilidades de salir defectuosos. Hasta ahora, este mercado ha estado dominado de forma abrumadora por la estadounidense KLA. Los equipos de KLA destacan por su estabilidad, probada durante años en líneas de producción en masa, por su capacidad para medir la cara frontal y la trasera al mismo tiempo, por su metrología integral que también recoge información sobre el grosor y por su integración con el control de procesos de la fábrica. Para las empresas surcoreanas, esto significaba depender de un único proveedor para una medición clave. Por eso, la aparición de otro proveedor tiene en sí misma un gran significado.

La tecnología de Wooptix se basa en un método llamado «imagen de frente de onda (WFPI)». Analiza cómo cambia el frente de onda de la luz al reflejarse en la superficie de la oblea y, a partir de ello, mide a la vez la forma, la curvatura, la nanotopografía y la tensión. Su punto clave es que mide la oblea completa de una sola toma. Según la compañía, es menos sensible a las vibraciones y puede medir obleas en etapas intermedias del proceso, cuando ya tienen patrones o una capa de óxido. La velocidad y la precisión son las principales bazas que destaca la empresa. Sin embargo, se trata de características que la compañía y la prensa describen, y todavía no se ha comprobado con una evaluación independiente en entornos de producción en masa, comparada directamente con KLA.

Por eso, el ámbito donde esta tecnología podría brillar más es el envasado avanzado. En productos como la memoria de gran ancho de banda (HBM), que apila chips en vertical, el rendimiento depende de los pequeños huecos (vacíos) que aparecen entre capas, del levantamiento de los chips, de su planitud y de cuánto se curva la oblea después del unido. Wooptix considera que puede detectar con precisión estos problemas. También se usa para comprobar la alineación entre capas en procesos lógicos avanzados, aunque, por ahora, se considera que su aplicación es mayor en el envasado. Por esta razón, Samsung Electronics, que combina fundición y HBM, y SK hynix, líder en HBM, aparecen como los socios prioritarios.

Conviene analizar qué aporta realmente este cambio y a quién. Lo primero que gana una empresa surcoreana de semiconductores es la opción de tener un proveedor de metrología más. De momento, no cambia nada. Lo instalado es un sistema de investigación, y su adopción en el proceso de producción dependerá de los resultados de la validación. En junio, Wooptix instaló su primer equipo totalmente automatizado en la sala limpia del instituto de investigación francés CEA-Leti y tiene previsto, el año que viene, iniciar un desarrollo conjunto con fabricantes globales de semiconductores para ampliar el suministro a las líneas de producción en masa. Un responsable de la compañía afirmó: «Corea es un mercado muy importante para nosotros porque cuenta con Samsung y SK hynix», y añadió: «Estamos abiertos a nuevas posibilidades para la producción en gran volumen (HVM)». No se ha revelado cuándo llegará el equipo a una línea de producción en masa.