As duas versões estão alinhadas bloco a bloco, pela ordem do texto: título, o essencial e depois parágrafo a parágrafo. Quando a tradução fundiu ou dividiu um parágrafo, a casa correspondente fica vazia — nunca aproximamos duas passagens a olho.
More than 400 meters is the detection distance BYD is putting behind a new piece of automotive silicon. On Sept 2, 2026, BYD Semiconductor said it had begun mass production of its next-generation 4D millimeter-wave radar chip, extending the automaker’s push to develop key smart-driving components in-house.
Mais de 400 metros é a distância de deteção associada pela BYD a um novo componente de silício para automóveis. A 2 de setembro de 2026, a BYD Semiconductor anunciou que tinha iniciado a produção em massa do seu chip de radar de ondas milimétricas 4D de próxima geração, reforçando a aposta da fabricante no desenvolvimento interno de componentes essenciais para a condução inteligente.
The chip’s 4D capability addresses a specific weakness in conventional millimeter-wave radar. BYD says older systems lack elevation-angle data, limiting their ability to interpret complex urban roads. The new chip is built around BYD’s Xuanji A3 smart-driving chip and is intended for systems spanning Level 2 through Level 4, including highway navigation assistance, urban driving, automated parking and blind-spot monitoring.
A capacidade 4D do chip responde a uma fragilidade específica dos radares convencionais de ondas milimétricas. A BYD afirma que os sistemas mais antigos não dispõem de dados do ângulo de elevação, o que limita a sua capacidade para interpretar estradas urbanas complexas. O novo chip é construído em torno do chip de condução inteligente Xuanji A3 da BYD e destina-se a sistemas dos níveis 2 a 4, incluindo assistência à navegação em autoestrada, condução urbana, estacionamento automatizado e monitorização do ângulo morto.
The headline range comes with two other figures from BYD Semiconductor: 0.8 degrees of horizontal angular resolution and 0.05 meters of range resolution for parking applications. The single-chip design integrates 8 transmit channels and 8 receive channels. It was built on a 28-nanometer automotive-grade process and supports connections to widely used smart-driving chip platforms.
O alcance anunciado é acompanhado por outros dois valores da BYD Semiconductor: 0,8 graus de resolução angular horizontal e 0,05 metros de resolução de distância para aplicações de estacionamento. O design de chip único integra 8 canais de transmissão e 8 canais de receção. Foi desenvolvido num processo de 28 nanómetros de qualidade automóvel e suporta ligações a plataformas de chips de condução inteligente amplamente utilizadas.
The move is already beyond a laboratory result: BYD says the radar chip has entered mass production, completed integration and tuning with Xuanji A3, and met the detection-performance requirements of Tier 1 module suppliers. The chip is designed to meet ISO 26262 ASIL B functional-safety requirements and AEC-Q100 automotive reliability requirements. BYD Semiconductor is the source of the performance figures, and the announcement does not provide an independent road test or identify a production vehicle using the chip.
A iniciativa já ultrapassou a fase de resultado laboratorial: a BYD afirma que o chip de radar entrou em produção em massa, concluiu a integração e a afinação com o Xuanji A3 e cumpriu os requisitos de desempenho de deteção dos fornecedores de módulos Tier 1. O chip foi concebido para cumprir os requisitos de segurança funcional ISO 26262 ASIL B e os requisitos de fiabilidade automóvel AEC-Q100. A BYD Semiconductor é a fonte dos valores de desempenho, e o anúncio não apresenta um teste rodoviário independente nem identifica um veículo de produção que utilize o chip.
So, concretely, the announcement points to a new mass-produced component for Tier 1 module suppliers and BYD’s smart-driving systems, without identifying a production vehicle using it. BYD says solutions built around the chip can support Level 2 through Level 4 driving applications. BYD plans to introduce the Xuanji A3 computing chip in a mass-produced Denza model in 2027; that announcement does not explicitly attach the radar chip to that vehicle.
Assim, concretamente, o anúncio aponta para um novo componente produzido em massa para fornecedores de módulos Tier 1 e para os sistemas de condução inteligente da BYD, sem identificar um veículo de produção que o utilize. A BYD afirma que as soluções construídas em torno do chip podem suportar aplicações de condução dos níveis 2 a 4. A BYD planeia introduzir o chip de computação Xuanji A3 num modelo Denza produzido em massa em 2027; o anúncio não associa explicitamente o chip de radar a esse veículo.