BYD inicia la producción en masa de un chip de radar 4D

Más de 400 metros es la distancia de detección que BYD atribuye a un nuevo componente de silicio para automóviles. El 2 de septiembre de 2026, BYD Semiconductor anunció que había iniciado la producción en masa de su chip de radar de ondas milimétricas 4D de próxima generación, como parte de la estrategia del fabricante para desarrollar internamente componentes clave de conducción inteligente.

La capacidad 4D del chip aborda una debilidad concreta de los radares de ondas milimétricas convencionales. BYD afirma que los sistemas anteriores carecen de información sobre el ángulo de elevación, lo que limita su capacidad para interpretar vías urbanas complejas. El nuevo chip se articula en torno al chip de conducción inteligente Xuanji A3 de BYD y está destinado a sistemas de nivel 2 a nivel 4, incluida la asistencia a la navegación en autopista, la conducción urbana, el aparcamiento automatizado y la supervisión de ángulos muertos.

El alcance anunciado se acompaña de otras dos cifras de BYD Semiconductor: 0,8 grados de resolución angular horizontal y 0,05 metros de resolución de distancia para aplicaciones de aparcamiento. El diseño de un solo chip integra 8 canales de transmisión y 8 canales de recepción. Se fabricó con un proceso de 28 nanómetros de grado automovilístico y admite conexiones con plataformas de chips de conducción inteligente de uso extendido.

La iniciativa ya va más allá de un resultado de laboratorio: BYD afirma que el chip de radar ha entrado en producción en masa, ha completado la integración y la calibración con Xuanji A3 y cumple los requisitos de rendimiento de detección de los proveedores de módulos Tier 1. El chip está diseñado para cumplir los requisitos de seguridad funcional ASIL B de ISO 26262 y los requisitos de fiabilidad automovilística AEC-Q100. BYD Semiconductor es la fuente de las cifras de rendimiento, y el anuncio no ofrece una prueba independiente en carretera ni identifica un vehículo de producción que utilice el chip.

En términos concretos, el anuncio apunta a un nuevo componente producido en masa para proveedores de módulos Tier 1 y para los sistemas de conducción inteligente de BYD, sin identificar ningún vehículo de producción que lo utilice. BYD afirma que las soluciones construidas en torno al chip pueden admitir aplicaciones de conducción de nivel 2 a nivel 4. BYD tiene previsto introducir el chip de computación Xuanji A3 en un modelo de Denza producido en masa en 2027; el anuncio no vincula explícitamente el chip de radar a ese vehículo.